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HiBy RS8 II Digital Music Player

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RS8 II 代表了便攜 Hi-Fi 領域的創新巔峰，是首台便攜音樂播放器用上旗艦級處理器 Qualcomm DragonwingQCS8550 (8GEN2 同平台) 、全新 DARWIN III 音頻架構、革命性自適應混合式放大系統、以及 HiBy 首創的Sankofa AI 音色克隆技術，為全球音樂愛好者、專業音樂製作人與錄音工程師帶來前所未有的便攜聆聽體驗。

  • 第三代 Darwin DAC 專利架構。
  • Class A/AB 自適應混合式放大系統。
  • Sankofa AI 音色模擬技術。
  • 新世代分立式供電線路，高壓串聯電池設計。
  • CNC 一體式機殼。

產品特色
DARWIN III 音頻架構 R2R 技術的新紀元
RS8 II 搭載 HiBy 全自主研發的第三代 DARWIN 音頻平台，這是業界少數媲美高端桌面級DAC，軟件與硬件高度融合的便攜音頻架構。DARWIN III 的核心構成包括：​

​高容量 FPGA＋212 個獨立 DSP 單元
採用最新一代高端大容量 FPGA，內含超過100K邏輯單元，整合 212 個高速DSP，能同時執行 FIR 濾波、諧波控制、DSD 轉換、EQ 處理等複雜演算。每個 DSP 單元可獨立配置，提供前所未有的聲學調校靈活性。​
精密電阻階梯 DAC 設計
採用超精密薄膜電阻網絡進行 R2R 轉換，每一級的公差控制在極高精度範圍內，確保轉換精度與線性度達到最高水準。
完全獨立的多層供電架構
左右聲道獨立供電：每個聲道擁有獨立的電源管理單元， 完全消除聲道間的交叉干擾（crosstalk）。這種設計使得左右聲道的聲場定位更加精準，訊噪比達到業界頂尖的>120dB。
多級步進變壓器串聯設計：採用多顆步進變壓器（step-down transformer）進行串聯配置，大幅增加電源的紋波抑制比（PSRR - Power Supply Rejection Ratio）。這意味著即使輸入電源存在雜訊，也能被多級變壓器逐級濾除，輸出端的電源純淨度達到高階家用機體的最高水準。

自適應動態功率放大系統 效率與音質的完美協調
RS8 II 首創的自適應功率放大技術（ AdaptiveAmplification）完全解決了便攜 DAP 的核心矛盾。​系統透過實時監測音樂訊號的以下參數，進行毫秒級的自動模式切換：​

  • 動態範圍測量：偵測音樂訊號的峰值與平均值之差。
  • 頻譜分析：檢測低頻、中頻、高頻的能量分佈。
  • 瞬間功率計算：評估當前播放所需的實時功率。​

開啟 Adaptive 模式時，在低動態、低音量場景（如播放人聲 ballad、古典鋼琴獨奏等）自動切換至趨向 Class AB 的模式進行放大以節省功耗；在高動態、高音量場景（如大編制交響樂、搖滾演唱會錄音等）自動切換至傾向 Class A 的模式進行放大以確保音質。關閉 Adaptive 時，用家亦可自行選擇 Class A 及 ClassAB 放大模式的佔比，達 64 級的即時動態調整讓用家更易找到音質與功耗的平衡。

46.8Wh 高壓串聯電池架構 為音質把關
RS8 II 採用業界首創的高壓系列串聯大容量電池技術，強大的瞬間放電能力與供電穩定性，有如「水塘」般為功率放大級提供源源不絕的電流支撐，每一個鼓點、每一次 Bass 擊弦都能獲得百分百的瞬態完整性。

Sankofa AI 音色克隆 AI head-fi 新紀元
Sankofa AI 音色克隆，是 HiBy 首創的人工智能音樂技術。HiBy 將利用內部實驗室的高精度採樣設備，針對各類經典的音頻器材（如 MD、LP、CD、磁帶機、開盤機等）進行嚴謹的聲紋採樣。在建立經典設備的聲紋庫的基礎上，運用Sankofa的神經網路進行學習和訓練，再實時應用到 RS8 II 的全局音頻回放流程中。

由於不同設備的高精度採樣和 AI 學習訓練需時，該功能將在後續的固件升級中逐步推出及持續更新。

設計與工藝 從工業美學到聲學精雕
RS8 II 的外觀設計完全打破了傳統便攜 DAP 的審美套路，將 DARWIN 架構的核心理念視覺化，每一個設計要素都直指其聲學性能的「特立獨行」。

音量旋鈕 皇冠式幾何的旗艦宣言
RS8 II 的音量旋鈕採用皇冠造型，旋鈕表面刻有多個精密 CNC 車削的平面與倒角，如寶石般的立體感，再經過手術級高光不鏽鋼表面經過 13 小時的精密拋光，呈現出彷彿琥珀、翡翠般的流光溢彩。

六邊形按鈕 DARWIN 架構的符號化實現
RS8 II 的側邊配備四顆六邊形設計按鈕，每一顆都映射 DARWIN 架構的核心要素— 象徵穩定、對稱、完美的工程設計，每顆按鈕都經過精密 CNC 加工，倒角邊緣呈現出複雜的光影層次，按下時有明確的機械反饋。

一體鋁合金單塊機殼 精密工程的最高形式
整個機殼框架由單塊鋁合金（ 航空級 6061-T6 ） 經過 5 軸 CNC 數控加工而成。17 道製造工序、19 小時精密打磨，令經過氧化處理的鋁合金，在光線下呈現細微的紋理變化，彷彿灰色絲綢般溫潤。

充滿未來性的硬件 便攜最優規格
5.5 吋 Full HD IPS 屏幕、80W PD 3.0快充、Android 13 系統， 讓你享受流暢、舒適的旗艦機體驗。

BT 5.3 雙向藍牙 Wi-fi 7(802.11be) 極速體驗
RS8 II 配備業界最完整的輸出陣容：
Wifi 7、5.3 LE Audio（支援 LDAC 無損）、USB 3.2 Gen 2 DAC 輸入輸出、SPDIF 同軸數位、I2S 專業接口、3.5mm 複合、雙 4.4mm 平衡，一台機器，全方位享受。

規格
操作系統
Android 13

CPU 晶片
Qualcomm QCS8550

DAC 晶片
DARWIN III R2R

顯示屏
5.5" IPS 螢幕（1080×1920 像素）

運行記憶體
16GB

內存儲存空間
512GB

記憶卡槽
Micro SD card up to 2TB

輸出電平
PO（Class A/AB）：【3.5mm】2.73Vrms｜【4.4mm】5.08Vrms
LO：【3.5mm】2Vrms｜【4.4mm】4Vrms

輸出功率
PO（Class A/AB）：【3.5mm】210mW｜【4.4mm】812mW

頻率響應

PO（Class A/AB）：【3.5mm】20 ~ 50000Hz｜【4.4mm】20 ~ 50000Hz
LO：【3.5mm】20 ~ 50000Hz｜【4.4mm】20 ~ 50000Hz

總諧波失真
PO（Class A/AB）：【3.5mm】0.003%｜【4.4mm】0.001%
LO：【3.5mm】0.0008%｜【4.4mm】0.0008%

底噪
PO（Class A/AB）：【3.5mm】4.8μV｜【4.4mm】7.5μV
LO：【3.5mm】1.7μV｜【4.4mm】3μV

訊噪比
PO（Class A/AB）：【3.5mm】114.8dB｜【4.4mm】116.4dB
LO：【3.5mm】121.6dB｜【4.4mm】122.1dB

動態範圍
PO（Class A/AB）：【3.5mm】113.5dB｜【4.4mm】114.5dB
LO：【3.5mm】116.2dB｜【4.4mm】115.2dB

分離度
PO（Class A/AB）：【3.5mm】75dB｜【4.4mm】100dB
LO：【3.5mm】94.2dB｜【4.4mm】107dB

WiFi
Wi-Fi7 MIMO（802.11be）

藍牙版本
Bluetooth® 5.3

播放時間
Class AB 模式：【3.5mm】20.7 小時｜【4.4mm】19 小時
Class A 模式：【3.5mm】15 小時｜【4.4mm】10.9 小時

充電時間
約 2 小時

軟體升級
OTA 線上升級

第三方 App 安裝
無限制

尺寸
148.5 × 75.7 × 24.1 mm

重量
411 g
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